天上飛的、地上跑的、海里游的幾乎都離不開溫度沖擊試驗箱這類環(huán)境試驗箱，尤其是最近大火的新能源汽車的核心配件IGBT芯片，更是一樣要經(jīng)過無數(shù)次的可靠性試驗才能保證安全高效的投放使用，今天星拓環(huán)境就帶您來看看IGBT可以用溫度沖擊試驗箱做哪些環(huán)境可靠性試驗。為了提高這些微電子器件性能 (特別是可靠性)，必須將其芯片封裝在真空或保護(hù)氣體中，實現(xiàn)氣密封裝 (芯片置于密閉腔體中，與外界氧氣、濕氣、灰塵等隔絕)。

因此，必須首先制備含腔體 (圍壩)結(jié)構(gòu)的三維基板，滿足封裝應(yīng)用需求。

常見的工業(yè)級IGBT可靠性試驗包含但不限于以下項目：

（1）HTRB（高溫反偏）試驗：HTRB試驗用于驗證穩(wěn)定情況下IGBT的漏電指標(biāo)可靠性。HTRB試驗主要考核焦點是IGBT芯片邊緣結(jié)構(gòu)和鈍化層，以及與生產(chǎn)相關(guān)的離子污染物。在HTRB試驗過程中一般可以監(jiān)測到漏電流隨時間的變化。

（2）HTGB（高溫柵極反偏）試驗：HTGB試驗用于驗證在電和熱負(fù)載下柵極漏電流的穩(wěn)定性。HTGB試驗主要考核的焦點是IGBT的柵極氧化層的完整性及移動離子污染。建議在試驗中，持續(xù)監(jiān)測柵極的漏電流和柵極開通電壓，若這兩項參數(shù)超出指定規(guī)格，則認(rèn)為模塊將不能通過此項測試。

（3）H3TRB（高溫高濕反偏）試驗：H3TRB試驗用于測試濕度對功率器件長期特性的影響。H3TRB試驗的焦點是IGBT的鈍化層及芯片表面缺陷，包括整個器件結(jié)構(gòu)中的薄弱環(huán)節(jié)。值得注意的是，在H3TRB試驗后立即測量漏電流有可能出現(xiàn)漏電超標(biāo)的情況，其原因是大多數(shù)模塊設(shè)計不是完全密封，水汽也可以隨著時間到達(dá)鈍化層，導(dǎo)致試驗后漏電超差。因此，可以對器件烘烤2h～24h并恢復(fù)常溫24h后，再測試器件的漏電流，驗證水汽入侵的可能性。

（4）TST（溫度沖擊）試驗：TST試驗主要驗證IGBT在被動溫度變化的情況下對機械應(yīng)力的抵抗能力。TST試驗考核焦點是IGBT模塊的封裝、基板與DCB間的連接。

（5）TC（溫度循環(huán)）試驗： TC試驗用于模擬外界溫度變化對IGBT的影響，驗證器件或模塊的整體結(jié)構(gòu)和材料。尤其是IGBT功率模塊由不同的材料組成一個系統(tǒng)，當(dāng)受熱和冷卻時，不同材料的熱膨脹系數(shù)差異大，兩種界面在受熱或冷卻過程中所受的機械應(yīng)力就越大。TC試驗的焦點是IGBT芯片與DCB、DCB與基板之間的連接。

（6）PC（功率循環(huán)）試驗：功率循環(huán)有秒級功率循環(huán)（PCsec）和分鐘級功率循環(huán)。（PCmin）兩種，測試時通過芯片自身工作電流進(jìn)行主動加熱芯片至目標(biāo)溫度，然后關(guān)斷電流，冷卻到指定溫度。秒級功率循環(huán)試驗主要考核近芯片端連接的可靠性；分鐘級功率循環(huán)試驗主要考核近芯片端和遠(yuǎn)芯片端連接的可靠性。

（7）Vibration（振動）試驗：Vibration試驗用來驗證機械結(jié)構(gòu)的牢固性和電氣連接的穩(wěn)定性。模擬器件在應(yīng)用過程中的振動負(fù)載，并驗證了器件在出現(xiàn)故障模式(如結(jié)構(gòu)脫落和材料疲勞)時的抗振動能力。

以上就是星拓環(huán)境為您提供的關(guān)于IGBT芯片可以用溫度沖擊試驗箱做哪些試驗？的知識講解，希望對您有幫助。有更多試驗箱問題，可與廠家聯(lián)系，星拓環(huán)境核心技術(shù)人員專注于氣候及環(huán)境試驗設(shè)備行業(yè)30余年，可為您提供一對一專業(yè)的技術(shù)咨詢與指導(dǎo)。

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